晶圓切割四要素！晶圓切割工藝說明：主軸、水源、刀具、承片臺、晶圓切割四要素！切割機以強磨削為切割機制，空氣靜壓電主軸為執行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區域。承載晶圓的工作...
窄跡晶圓切割實例雖然目前有其它切割方式，理論上可以實現窄跡晶圓的切割，考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。
如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著終端電子產品的多功能化，芯片的尺寸越來越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實例在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
半導體工業晶圓切割刀精加工解決方案！晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過拉動晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過一系列的半導體制造和生產工藝生產小的控制電路結構，然后切割、包裝和測試成芯片，廣泛應用于各...
選刀還需關注加工條件在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。
劃片刀怎么選？手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝幾個因素的影響作用，幫助大家合理選刀。
半導體封裝介紹之晶圓切割藍膜應用！半導體封裝半導體包裝是指芯片通過多個工序產生獨立電氣性能的過程，以滿足設計要求。包裝過程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應的引線框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優化在過去40年中，刀片和切割系統不斷改進，以滿足技術挑戰和切割不同類型材料的要求。業界不斷研究刀片和切割工藝參數對切割質量的影響，以便切割能夠滿足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導體劃片刀質量的六個因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質的芯片及半導體相關材料。在加工產品時，劃片...
