大客戶經理
工作地點：不限
崗位職責：
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶的開發、維護。
2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。
任職要求：
1. 大專及以上學歷。
2. 有半導體封測客戶資源。
3. 五年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。
銷售工程師
工作地點：江蘇蘇州
崗位職責：
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測客戶的開發、維護。
2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。
任職要求：
1. 大專及以上學歷。
2. 有半導體封測客戶資源。
3. 三年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。
應用部經理
工作地點：深圳寶安或江蘇蘇州
崗位職責：
1. 分析客戶需求，為客戶提供劃切系統解決方案，協助客戶解決劃切應用問題。
2. 半導體應用部團隊管理。
任職要求：
1. 材料、機械、化學等相關專業，大專及以上學歷。
2. 具有較強的溝通能力，責任心強、能夠適應經常性出差。
3. 對晶圓劃片市場環境有一定認識，熟知國內外封測廠。
應用工程師
工作地點：深圳寶安、江蘇蘇州
崗位職責：
1. 客戶需求分析并提供合適的劃切方案。
2. 跟進劃片刀樣品進度、品質、測試情況，出具測試報告。
3. 客戶現場技術支持與劃切異常分析。
任職要求：
大專及以上學歷。
1. 具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關的設備工程師、工藝工程師工作經驗。
2. 思維嚴謹，溝通表達能力強，富有責任感，具備一定的商務能力。
聯系人：陳小姐
熱線電話：400-6362-118
手機號：13684922098
郵箱：danping.chen@grind-system.com
